ITO玻璃基板（無圖案） 晶圓片，其厚度統(tǒng)一為1.1毫米，采用經(jīng)過拋光的鈉鈣浮法玻璃作為基底材料。

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的IC產(chǎn)品。