濕法顯影掩膜版清洗系統

濕法顯影掩膜版清洗系統

手動型SCS112

SCS112型是一款高效率手動型的系統，專門設計用于在劃片或劃片后清洗晶片。可通過施加高壓DI水射流或霧化噴嘴來清潔安裝在環（抓環）或膠片框架上的晶圓，然后使用高轉速，氮氣輔助或紅外加熱燈進行快速干燥。該系統大可處理8英寸晶圓。

功能：

• 可處理高達8英寸的晶圓，包括未安裝的晶片以及膠帶環形和薄膜框架安裝晶片。
• 振蕩高壓直流水，風扇射流組裝(取決于高達1500或2000磅/平方英寸 配置上)或霧化噴霧噴嘴，高效清潔。
• 快速有效干燥的氮氣吹掃和循環結束時的氮晶片提升。
• 微處理器控制并儲存多種配方。
• 直流無刷主軸電機變速。
• DI水凈化，營造無細菌系統。
• 內置安全聯鎖和正極蓋，運行期間鎖定。

選項： 

• 托盤，大可裝載8英寸晶片
• 用于干燥的紅外線加熱燈
• 消除靜電的二氧化碳再生離子器
• 內置排氣鼓風機
• 真空發生器

產品參數：

• 產品：晶圓，光掩膜和基板清潔系統 
• 型號：SCS112
• 可用機械臂：1
• 大基板尺寸：高達8英寸的晶圓片
• 大主軸速度：2500
• 配方：多3
• 分配：1
• 尺寸：26英寸寬x 21英寸深x 40英寸高
• 重量：約200磅
• 功率：220伏交流電，10安培，50/60赫茲

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手動型SCSe124

SCSe124型是用于光掩模，晶圓和基材的亞微米級清潔的理想解決方案。該系統非常可靠且具有成本效益，它經過驗證，擁有各種清潔技術。SCSe124可以配置幾種不同的清潔選項，包括高壓DI水，霧狀噴嘴，刷子，Megasonic噴嘴等等。快速有效的干燥技術是結合了可變轉速和可選項加熱DI水，氮氣輔助或加熱燈。SCSe124具有微處理控制器，該控制器可調整過程參數，并儲存多達10個程序。

功能：

• 可處理直徑高達10英寸的基板。
• 主軸組件帶有直流無刷電機（可升級以獲得更多功能）。
• 可調節機械臂速度和行程位置。
• 徑向排氣腔，可實現大層流。
• 獨立式聚丙烯腔室。
• 微處理器可控制10個程序段。
• 內置安全聯鎖。
• 按鈕蓋啟動 打開/關閉。
• 觸摸屏圖形用戶界面（GUI），易于編程和安全鎖定以及屏幕錯誤報告。
• 多可使用2個機械臂。

產品參數：

• 產品：晶圓，光掩膜和基板清潔系統 
• 型號：SCSe124
• 可用機械臂：2
• 大基板尺寸：直徑10英寸晶圓片
• 大主軸速度：2500
• 配方：多10
• 分配：12

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手動型SCSe126

SCSe126型是用于光掩模，晶圓和基材的亞微米級清潔的理想解決方案。該系統非常可靠且具有成本效益，它經過驗證，擁有各種清潔技術。SCSe126可以配置幾種不同的清潔選項，包括高壓DI水，霧狀噴嘴，刷子，Megasonic噴嘴等等。快速有效的干燥技術是結合了可變轉速和可選項加熱DI水，氮氣輔助或加熱燈。SCSe126具有微處理控制器，該控制器可調整過程參數，并儲存多達10個程序。

功能：

• 可處理直徑高達10英寸的基板。
• 主軸組件帶有直流無刷電機（可升級以獲得更多功能）。
• 可調節機械臂速度和行程位置。

•     徑向排氣腔，可實現大層流。

•     獨立式聚丙烯腔室。

•     微處理器可控制10個程序段。

•     內置安全聯鎖。

•     按鈕蓋啟動 打開/關閉。

•     觸摸屏圖形用戶界面（GUI），易于編程和安全鎖定以及屏幕錯誤報告。

•     多可使用4個機械臂。

?產品參數：

• 產品：晶圓，光掩膜和基板清潔系統 
• 型號：SCSe126
• 可用機械臂：4
• 大基板尺寸：直徑10英寸晶圓片
• 大主軸速度：2500
• 配方：多10
• 分配：12