鍵合機

特點：

適用于圓形晶圓片或方形基片；

基片尺寸：大到直徑200mm（直徑8英寸）或150x150 mm（6 x6英寸），圓形晶圓片可選：直徑300毫米（直徑12英寸）；

帶加熱板，200℃；

適用于非常薄的易碎晶圓（<40 um）和柔性塑料材料；

激光標記可準確對準晶圓和載體；

手動調(diào)節(jié)水平；

與硅，化合物和玻璃材料兼容；

專為研發(fā)和小批量生產(chǎn)而設(shè)計；

應用：

將基材臨時粘合到不同類型的載體上：

基板上的基板

玻璃載體上的基板

藍寶石載體上的基板

陶瓷載體上的基材

不同的粘合劑，例如：

蠟＞通過熱處理激活

粘合劑>受溫度和溶劑的影響，活化

產(chǎn)品參數(shù)：

基板尺寸：大直徑200mm（直徑8英寸）或150x 150 mm（6 x 6英寸）

設(shè)備外殼：PP材質(zhì)

工作臺表面：微拋光不銹鋼和陽極氧化鋁材質(zhì)

電源：230（110）VAC / 1Phase/ N / PE / 50（60）Hz

真空：-0.8 bar / -600 Torr，管外徑8 mm，內(nèi)徑6 mm

控制臺：350x 350 x 372毫米（13.8 x 13.8x 14.6英寸）

加熱板模塊：350x 411 x 207毫米（13.8 x 16.2x 8.2英寸）