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    • MS-150/200晶圓劃片機

      晶圓劃片機是一種用于將晶圓(半導體材料的薄片)劃分成小塊的設備。通常使用高速旋轉的劃片刀片來切割晶圓,以獲得所需尺寸和形狀的芯片。這些芯片隨后用于制造集成電路和其他電子器件。

      訪問次數:1440
      產品價格:100000
      廠商性質:代理商
      更新日期:2025-07-02
    • WM-200晶圓貼片機

      WM-200 用于將無氣泡薄膜層壓到晶圓或方形基片上。它與UV固化膠或普通膠兼容(自動卷取和去除保護背襯是標準功能)。該系統配件包含易于更換的真空吸盤,適用于各種應用(柔軟觸感、多面板等)。

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      產品價格:面議
      廠商性質:代理商
      更新日期:2025-07-02
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