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上海潤洽電子科技有限公司
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超快激光微納切割設備
超快激光微納精密切割設備
皮秒紫外激光切割機設備采用高性能紫外激光器，激光功率穩定、光束質量好，切割端面光滑，具有較低的熱應力及熱影響，適用于超薄金屬材料（銅、金、銀、鋁、鈦、鎳、不銹鋼、鉬等）、柔性材料（PET、PI、PP、PVC、鐵氟龍、電磁膜、膠膜等）、石墨烯、碳纖維、硅片、陶瓷、FPC等材料的切割、打孔、表面微結構（仿生結構）、劃線、刻槽處理，以及高分子材料、復合材料的微加工處理。
1. 切割邊緣品質好，斷面無錐度以及靜壓強度高等特點；
2. 采用皮秒或者飛秒激光器，超短脈沖加工無熱傳導，適于任意有機&無機材料的高速切割與鉆孔，最小10μm的崩邊和熱影響區；
3. CCD視覺定位、有效加工幅面250mm×250mm、XY平臺精度≤±3μm；
4. 支持多種視覺定位特征，如十字、實心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點等；
5. 切割速度快，大幅提高產能，設備無需任何耗材，使用成本優勢明顯。
超快激光設備微納精密優勢
皮秒冷卻激光：皮秒冷卻去除，無熱作用，多種材料加工靈活性好；
激光切割無應力：物質遇光升華，無需接觸，免除應力破壞困擾，專用載具配合激光加工，即使元器件距離切割道非常緊密，也無應力影響，快速分板；
熱影響精確控制：根據不同的熱影響要求，選擇適合的激光器種類，配合適合的激光加工參數，限度降低熱影響；
超快激光設備特點
光學系統
采用進口激光器，光束質量好，加工熱影響區域小，穩定性好，滿足高品質切割；
進口光學器件，光學分辨率um/像素，光路優化設計切割效率比同類型產品更高；
運動控制系統
設備采用高精密直線電機工作平臺，易維護，精度高，速度快，壽命長；
采用大理石精密平臺，自動進料、自動切割、自動換料實現自動化；
軟件系統
精密切割軟件，數據處理簡便，軟件界面實時反饋，實時了解加工狀態，操作易學易用。
參數化設置，可無上限增加切割參數，軟件自動保存每次切割條件，再次切割時可直接調用程序，方便快捷。
設備綜合加工
具有自動補償、自動校正、自動計數功能，成熟的工藝加工系統，能準確計算、分割圖形、實現加工參數和加工圖形的工藝搭配，設備精度高，穩定性好，操作簡便。
設備自主運行，集成了高速、高精度的光學加工系統，超短脈沖紫外激光應用較大的改善了產品的加工品質。
激光設備優勢
皮秒脈沖激光：皮秒無熱去除，無熱作用，多種材料加工靈活性好；
激光切割無應力：物質遇光升華，無需接觸，免除應力破壞困擾，專用載具配合激光加工，即使元器件距離切割道非常緊密，也無應力影響，快速分板；
熱影響精確控制：根據不同的熱影響要求，選擇適合的激光器種類，配合適合的激光加工參數，降低熱影響；
潔凈加工：激光加工過程中實時進行激光煙塵處理，經過除塵過濾將有害物質、異味或是微塵過濾，達到可排大氣要求。
1. 切割邊緣品質好，斷面無錐度以及靜壓強度高等特點；
2. 采用皮秒或者飛秒激光器，超短脈沖加工無熱傳導，適于任意有機或者無機材料的高速切割與鉆孔，10μm的崩邊和熱影響區；
3. CCD視覺定位、有效加工幅面250mm×250mm、XY平臺精度≤±3μm；
4. 支持多種視覺定位特征，如十字、實心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點等；
5. 切割速度快，大幅提高產能，設備無需任何耗材，使用成本優勢明顯。
行業應用
超快紅外激光1064nm適用于金屬薄板超精密切割，如鈦合金、高溫合金、不銹鋼等等精密切割；
超快綠光532nm或者紫外355nm皮秒激光適用于藍寶石、光學玻璃等脆性材料以及熱敏感的高分子無機材料，主要用在手機蓋板和光學鏡頭外形、指紋識別芯片、液晶面板、無機材料的新型微細電子電路的切割。
主要應用領域：
光學制造零件切割
仿生結構零件切割
流體力學零件切割
微加工切割
微結構切割
超薄材料切割
超硬材料切割
陶瓷材料面板切割
電極材料精密切割
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