據第三方機構智研咨詢統計，至2022年quanqiu光刻膠市場規模將超過100億美元。光刻膠按應用領域分類，可分為PCB光刻膠、顯示面板光刻膠、半導體光刻膠及其他光刻膠。quanqiu市場上不同種類光刻膠的市場結構較為均衡，具體占比可以如下圖所示。據智研咨詢的數據顯示，受益于半導體、顯示面板、PCB產業東移的趨勢，2019年中國光刻膠市場本土企業銷售規模約70億元，quanqiu占比約10%，發展空間巨大。目前，中國本土光刻膠以PCB用光刻膠為主，平板顯示、半導體用光刻膠供應...

等離子去膠機是我們在微波等離子處理工藝中的新產品。該批次式晶圓灰化設備成本低廉、尺寸適中，特別適用于工廠、科研院所等領域。等離子去膠機操作規程：1、自動切割小車應經空車運轉，并選定切割速度；2、使用釷、鎢電極應符合JGJ33-2001第12.7.8條規定；3、高頻發生器應設有屏蔽護罩，用高頻引弧后，應立即切斷高頻電路；4、應檢查并確認電源、氣源、水源無漏電、漏氣、漏水，接地或接零安全可靠；5、操作人員應站在上風處操作。可從工作臺下部抽風，并宜縮小操作臺上的敞開面積；6、小車、...

等離子刻蝕機一般應用于半導體加工領域，而等離子清洗機則一般應用于材料領域。等離子清洗處理可改變材料的表面化學。因此能改變材料的表面性質。例如，大氣或是氧氣等離子常用在聚合物(例如聚苯乙烯,聚乙烯)表面產生羥基。通常表面從疏水性(高水接觸角)改變至親水性（水接觸角小于30度），并增加表面潤濕性能。等離子處理也能改變其它材料的表面化學（表面性質），如硅、不銹鋼及玻璃。用低溫等離子體在適宜的工藝條件下處理PE、PP、PVF2、LDPE等材料，材料的表面形態發生顯著的變化，引入了多種...

PDMS是一種有機聚合物材料，廣泛應用微流控芯片實驗室。今天我們來介紹有關如何進行PDMS光刻復制，也稱為軟光刻工藝，為您提供一些實驗中的小技巧，優化您的實驗結果。01硅烷化模具的制備*使用模具時，必須使其疏水。SU-8模具中的硅通常具有很強的親水性，因此PDMS對它有良好的親和力，其強度足以使之無法剝離，只能將模具破壞并從頭開始實驗。這里我們使用硅烷功能，一旦在表面上yongjiu粘合，也可使接觸角超過90°，表面疏水。可以使用氣體或液體處理，即通過氣體或連續的液浴將硅烷功...

懸浮活性硅膜厚度測量，適用于MEMS微機電系統應用，光斑尺寸為25um。簡介硅基底的傳感器因其高性能、低成本和小尺寸而廣泛應用于不同的MEMS微機電系統。懸浮在圖案上的硅膜或基于SOI的傳感器上的活性硅層的厚度對于控制終平臺的性能至關重要[1]。在這里，我們已經在一個MEMS微機電系統壓力傳感器上測量了硅薄膜厚度，使用的是孔徑為250μm的FR-μProbe，該工具安裝在一個徠卡分模光學顯微鏡上。使用10倍物鏡進行測量，該物鏡與選定的孔徑大小一起對應于25μm的光斑大小(測量...

懸浮活性硅膜厚度測量，適用于MEMS微機電系統應用，光斑尺寸為25um。簡介硅基底的傳感器因其高性能、低成本和小尺寸而廣泛應用于不同的MEMS微機電系統。懸浮在圖案上的硅膜或基于SOI的傳感器上的活性硅層的厚度對于控制終平臺的性能至關重要[1]。在這里，我們已經在一個MEMS微機電系統壓力傳感器上測量了硅薄膜厚度，使用的是孔徑為250μm的FR-μProbe，該工具安裝在一個徠卡分模光學顯微鏡上。使用10倍物鏡進行測量，該物鏡與選定的孔徑大小一起對應于25μm的光斑大小(測量...

旋涂曲線（spincurve）是光刻膠重要參數之一，他給我們選擇光刻膠提供了重要的指導意義。所以我們來介紹一下什么是旋涂曲線？怎樣使用旋涂曲線？如何獲得旋涂曲線？什么是光刻膠旋涂曲線？顧名思義，光刻膠旋涂曲線就是在旋涂工藝下，光刻膠的厚度與勻膠轉速的關系曲線。一般來說，某一固定固含量的光刻膠在相同的勻膠條件下都會有一個相對穩定的膜厚值。這個厚度隨著勻膠轉速的提高而降低。下圖是一個典型的光刻膠旋涂曲線：影響光刻膠旋涂曲線的因素主要有：光刻膠種類和固含量：一般來說，固含量越大，相...