深圳市圭華智能成立于 2018 年,是集研發、生產、銷售于一體的廠商,深耕超快激光微納加工領域,在超快激光空間調制、微米級運動平臺控制等核心技術上積累深厚,可提供涵蓋激光切割、鉆孔的全系列設備及非標定制服務。
其中,濾光片全自動激光切割設備作為其核心產品之一,聚焦濾光片精密全切需求,實現技術與工藝的雙重突破。

在智能化與適配性層面,設備展現出行業適配能力。配備的自動跟隨系統可實時感知工件厚度變化,動態調整切割深度,輕松兼容 ±10μm 的片厚誤差,無需人工干預即可確保不同厚度濾光片的加工精度一致性;光學 CCD 精準對位技術實現加工位置的微米級定位,確保切割軌跡與預設路徑高度契合,有效提升產品良率。材質適配方面,設備可靈活加工 Si、SiC、InP、GaAs、GaN、藍寶石襯底晶圓、玻璃晶圓等多種半導體及光學材質,同時兼容裸玻璃與鋼圈加工,可精準完成圓形、方形等不同形狀濾光片的全自動全切,覆蓋多行業精密加工場景。
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