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高低溫循環(huán)（溫度循環(huán)）是半導體領(lǐng)域可靠性核心測試，利用反復高低溫切換產(chǎn)生的熱脹冷縮應力，暴露材料、器件、組件及整機設(shè)備的潛在缺陷，具體目的分為以下幾類：一、驗證材料本身性能穩(wěn)定性：【詳情】
