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高低溫循環（溫度循環）是半導體領域可靠性核心測試，利用反復高低溫切換產生的熱脹冷縮應力，暴露材料、器件、組件及整機設備的潛在缺陷，具體目的分為以下幾類：一、驗證材料本身性能穩定性：【詳情】
