旋涂儀需要關注的規格有哪些呢？

旋涂儀的關鍵特性

旋涂儀的轉速特性至關重要，它能表征并改變您制備的薄膜性能。

轉速范圍

轉速范圍指旋涂儀可實現的旋轉速度區間，通常以每分鐘轉數（RPM）表示。RPM設定決定了基片在旋涂過程中的旋轉速度：

更高RPM值 通常產生更薄涂層

更低RPM值 則形成更厚涂層

通過調節RPM，可精確控制涂層厚度。轉速還會影響溶劑蒸發速度——較高RPM能加速旋涂過程中的溶劑揮發。

RPM對涂層均勻性同樣關鍵。離心力能使材料均勻鋪展在基片上，減少厚度不均現象。針對特定涂布溶液和基片尺寸優化RPM，可提升涂層均勻性并減少缺陷。

優化轉速還能最小化邊緣效應（基片邊緣的涂層厚度變異）。較高RPM下，液體會向邊緣遷移，過量材料甚至可能因離心力被甩離基片，從而減少邊緣堆積，實現更均勻的基片涂層厚度。

若控制不當，RPM也可能帶來挑戰：

過高RPM：會導致材料從中心向外流動，形成離心環

過低RPM：則可能使涂層鋪展不足，產生斑駁或不均勻區域選擇合適的轉速有助于避免這些缺陷，提升薄膜質量。

轉速精度

轉速精度是旋涂儀的另一核心指標，直接影響工藝控制的一致性。高精度意味著設備能穩定保持設定轉速，這對需要精確控制涂層厚度/形貌的應用尤為關鍵。

高轉速精度可確保不同批次涂布的高度重現性，減少變異，提升工藝可靠性。研究人員能借此精準研究微小轉速差異對薄膜特性的影響。在薄膜電子等領域，轉速精度甚至會直接影響涂層性能——通過調控轉速可改變薄膜形貌、厚度及結晶度等參數。

加速度控制

雖然并非所有涂布都需要加速度控制，但它能帶來重要優勢：

確保材料在基片上的均勻分布：從低速逐漸加速可降低涂層不均風險

實現精確的最終涂層厚度：通過優化甩邊量確保整體厚度準確性

保持工藝一致性：統一的加速曲線使多批次樣品結果穩定可靠

具體加速參數需根據涂布材料、基片類型和設備特性通過實驗優化確定。

程序化控制

部分型號（包括Mycro的旋涂儀）提供可編程設置和高級速度控制功能：

自定義旋涂程序：可設定存儲包含轉速、加速度、減速度及各階段時長的完整工藝曲線

工藝重現性：自動執行存儲程序確保多次涂布結果一致，減少人為誤差

復雜流程自動化：支持多級轉速、交替旋轉方向等復雜工藝，無需人工干預

多層涂布優化：通過多級速度控制實現不同沉積層的均勻分布，減少邊緣凸起