等離子去膠機進行刻蝕操作時有哪些表現(xiàn)？

　　等離子去膠機進行去膠操作十分的簡單，并且效率高，去膠后的表面干凈光潔、沒有任何的劃痕、成本低、環(huán)保。電介質(zhì)等離子體去膠機在進行刻蝕時，一般會被應(yīng)用在電容耦合等離子體平行板反應(yīng)器上，在平行板反應(yīng)器中，反應(yīng)離子刻蝕腔體所采用的是陰極面積小，陽極面積大的不對稱設(shè)計，而需要被刻蝕的物件則是被放置到面積較小的電極之上。

　　在進行刻蝕操作時，其射頻電源所產(chǎn)生的熱運動會使質(zhì)量小、運動速度快的帶負(fù)電自由電子很快到達(dá)陰極，而正離子則是由于質(zhì)量大、速度慢而很難在同一時刻達(dá)到陰極，從而就會在陰極附近形成帶負(fù)電的鞘層，正離子在這個鞘層的加速之下，就會垂直的轟擊在硅片的表面，從而使得表面的化學(xué)反應(yīng)加快，并且會使得反應(yīng)生成物脫離，因此其刻蝕速度極快，離子的轟擊也會使各向異性刻蝕得以實現(xiàn)。

　　等離子去膠操作方法：將待去膠片插入石英舟并平行氣流方向，推入真空室兩電極間，抽真空到1.3Pa，通入恰當(dāng)氧氣，堅持真空室壓力在1.3-13Pa，加高頻功率，在電極間發(fā)生淡紫色輝光放電，經(jīng)過調(diào)理功率、流量等技術(shù)參數(shù)，可得不一樣去膠速率，當(dāng)膠膜去凈時，輝光不見。

　　等離子去膠機去膠影響要素：

　　1.頻率挑選：頻率越高，氧越易電離構(gòu)成等離子體。頻率太高，以致電子振幅比其平均自由程還短，則電子與氣體分子磕碰概率反而減少，使電離率降低。

　　2.功率影響：關(guān)于必定量的氣體，功率大，等離子體中的的活性粒子密度也大，去膠速度也快；但當(dāng)功率增大到必定值，反響所能耗費的活性離子到達(dá)飽滿，功率再大，去膠速度則無顯著添加。由于功率大，基片溫度高，所以應(yīng)根據(jù)技術(shù)需求調(diào)理功率。

　　3.真空度的挑選：恰當(dāng)進步真空度，可使電子運動的平均自由程變大，因而從電場取得的能量就大，有利電離。別的當(dāng)氧氣流量必守時，真空度越高，則氧的相對份額就大，發(fā)生的活性粒子濃度也就大。但若真空度過高，活性粒子濃度反而會減小。

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