1.概述主要用于對表面有油污的單/多晶硅片進行超聲波振蕩清洗.
2.組成設備基本由六-十個清洗槽構成。
3.控制設備操作方便,清洗工作過程帶時間控制.
4.裝片每槽可裝載多個花籃，晶片放在清洗花籃內（25片/籃）。
5.超聲波振蕩清洗過程水溫可根據需要設置加熱管,清洗功率與超聲頻率可根據需要調整.
6.槽體材料可選用PTFE、PVDF、PP和不銹鋼等.
7.PLC控制，觸摸屏操作面板.
8.多種工作模式：全自動、半自動、手動等.
9.實時狀態顯示及故障報警
硅片清洗機的使用注意事項
1.切記在空槽的狀況下不能開啟清洗器，以免損壞機器。
2.放/換清洗液時必須關斷電源。
3.除特殊定制機抗腐蝕機型外，禁止使用腐蝕性強和易燃的溶液作清洗液，以免腐蝕容器和發生危險。
4.清洗量以容積的1/2到2/3為佳。
5.機殼必須接地良好、可靠。
6.在正常情況下，清洗器連續工作一段時間后會自動升溫，環境工作溫度不得高于45℃。
7.嚴禁將沸水直接注入槽內，以防因驟冷驟熱導致換能器脫落。(水溫不得超過40℃)
8.保證機器干燥的使用環境。不能開啟清洗器，以免損壞機器。
9.超聲波清洗機在工作一個小時或3個小時，讓機器休息半個小時或一個小時。
10.嚴禁導電液體（如水）進入通風口，否則會對超聲波清洗機的線路系統造成嚴重損害。
11.注意保持超聲波清洗機的清潔，不使用時關掉電源。（可用干抹布將機體擦干凈）
12.避免對超聲波清洗機的碰撞或劇烈震動、遠離熱源
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