真空熱壓機的安全使用規范要求是什么？1、在安裝、清潔維護、維修真空熱壓芯片鍵合機時，必須拔掉電源插頭。注意：請勿用濕手接觸電源插頭，否則有觸電的危險。2、長期不使用設備時，應拔掉電源插頭，蓋上防塵罩，因堆積的灰塵有可能引起火災。3、當真空熱壓芯片鍵合機發生故障和異常情況（如真空熱壓芯片鍵合機內有糊味、冒煙或電源線破損）時，應立即拔掉電源插頭。4、正常情況下如要拔掉電源插頭，應先將真空熱壓芯片鍵合機的電源開關關閉，用手抓緊插頭，然后拔出，請勿用力拉扯電線。5、真空熱壓芯片鍵合機...

光學膜厚儀的薄膜光譜反射系統，可以很簡單快速地獲得薄膜的厚度及nk，采用r-θ極坐標移動平臺，可以在幾秒鐘的時間內快速的定位所需測試的點并測試厚度，可隨意選擇一種或極坐標形、或方形、或線性的圖形模式，也可以編輯自己需要的測試點。針對不同的晶圓尺寸，盒對盒系統可以很容易的自動轉換，匹配當前盒子的尺寸。49點的分布圖測量只需耗時約45秒。用激光粒度分布儀測試膠體的粒度分布時應配合其它檢測手段驗證測試結果的準確性，同時應使用去離子水作為分散介質，防止自來水中的電解質造成顆粒團聚影響...

劃片機主體部分為不銹鋼、鋁合金制作，質量可靠，性能穩定；操作簡單，主體部分為不銹鋼、鋁合金制作，質量可靠，性能穩定;貼膜精度高且穩定；操作簡單，配件：工作盤，刀夾NDS耗材：魔刀板、切割膠帶、晶圓切割刀、電鑄刀、陶瓷刀、金屬燒結刀、樹脂刀。高機能自動校準，具備多種對位模式，依照工作物特征設置校準程式，快速且搜尋切割位置，節省人員操作時間并提升生產效能。主軸中心給水，借由中心出水系統，在切削過程中，能有效抑制刀片溫度上升，同時清潔刀具，提高切割品質及刀具壽命，高剛性低振動主軸，...

硅片清洗機的特點：1.概述主要用于對表面有油污的單/多晶硅片進行超聲波振蕩清洗.2.組成設備基本由六-十個清洗槽構成。3.控制設備操作方便,清洗工作過程帶時間控制.4.裝片每槽可裝載多個花籃，晶片放在清洗花籃內（25片/籃）。5.超聲波振蕩清洗過程水溫可根據需要設置加熱管,清洗功率與超聲頻率可根據需要調整.6.槽體材料可選用PTFE、PVDF、PP和不銹鋼等.7.PLC控制，觸摸屏操作面板.8.多種工作模式：全自動、半自動、手動等.9.實時狀態顯示及故障報警硅片清洗機的使用注...

首先檢查平板硫化機是否完好，運行是否正常，然后安裝好模具。打開電源，設定硫化時間、壓力、排氣等參數，設置溫度并打開溫控預熱，達到設定溫度后，（多延長一段時間，確保模具溫度達到溫度），打開模具，投入定量膠料，按啟動即可。WABASH平板硫化機注意事項1.硫化機在使用前需要檢查液壓油量，液壓油高度為下機座的2/3的高度，油量不足時應及時添加，油液注入前必須精細過濾。2.油液需要定期排除并進行沉淀過濾后再使用，同時清洗濾油器。3.操作壓力不可超過額定的壓力。4.模具尺寸不可小于柱塞...

在晶圓劃片機劃切過程中，晶圓在劃切時需要固定在吸盤上。在吸盤的表面加工有吸附槽，通過使吸附槽內產生低壓真空以將晶圓吸附在吸盤表面。由于劃切過程中主軸在高速的旋轉，刀片在劃切晶圓時產生很大的切削力，所以晶圓的吸附需要非常的穩定和可靠。而現有的吸盤，存在吸附穩定性差的問題。吸盤的吸附力的大小將直接影響到真空吸附的穩定性，而吸附力的大小與吸盤表面設置的吸附槽的大小及形狀、布局等有關。并且，如果吸附槽中落入雜質，不能及時進行清理的話，將會影響真空吸附力，從而影響吸附穩定性。而現有的吸...

等離子去膠機進行去膠操作十分的簡單，并且效率高，去膠后的表面干凈光潔、沒有任何的劃痕、成本低、環保。電介質等離子體去膠機在進行刻蝕時，一般會被應用在電容耦合等離子體平行板反應器上，在平行板反應器中，反應離子刻蝕腔體所采用的是陰極面積小，陽極面積大的不對稱設計，而需要被刻蝕的物件則是被放置到面積較小的電極之上。在進行刻蝕操作時，其射頻電源所產生的熱運動會使質量小、運動速度快的帶負電自由電子很快到達陰極，而正離子則是由于質量大、速度慢而很難在同一時刻達到陰極，從而就會在陰極附近形...