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OSP是OrganicSolderabilityPreservatives的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，簡單的說OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜，這層膜具有防氧化、耐熱沖擊、耐濕性，用以保護電路板銅面于常態環境中不再氧化或硫化等；但在后續的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，使露出的干凈銅表面在極短時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點。1、OSP工藝流程：除油→水洗→微蝕→水洗→酸洗→純水洗→OSP→純水洗→烘干。2、OSP原理：在電路板銅表
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你知道電路板上的絲印字母分別是什么意思嗎？Rx是電阻，在電路圖里有很多電阻，按序號排，R1，R2…Cx是無極性電容，電源輸入端抗干擾電容；IC集成電路模塊；Ux是IC(集成電路元件)；Tx是測試點(工廠測試用)；Spk1是Speaker(蜂鳴器，喇叭)；Qx是三極管；CEx-電解電容，CNx-排容，RNx-排阻，CONx-連接器，Dx-Diode(二極管)，Lx-電感/磁珠，LEDx-發光二極管，Xx-晶振；RTH(熱敏電阻)；CY(Y電容：高壓陶瓷電容，安規)；CX(X電容：高壓薄膜電容，安規
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隨著集成電路技術的飛速發展，電路板的層數也由zui初的單、雙層板發展都十幾層甚至更高的多層板。因此這給不少人分辨PCB層數帶來不少的困難。當層數越多時，分辨PCB層數就越不容易。因此對于電路板從業人員掌握一種快速分辨PCB層數方法是很有必要的。電路板本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質所制作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個電路板上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線或稱布線，并用來提供電路板上零件的電路連接。通
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除部分材料以外，柔性印制板所用的材料基本都是卷狀的。由于并不是所有的工序都一定要用卷帶工藝進行加工，有些工序必須裁成片狀才能加工，如雙面柔性印制板的金屬化孔的鉆孔，目前只能以片狀形式進行鉆孔，所以雙面柔性印制板*道工序就是開料。柔性覆銅箔層壓板對外力的承受能力極差，很容易受傷。如果在開料時受到損傷將對以后各工序的合格率產生嚴重影響。因此，即使看上去是十分簡單的開料，為了保證材料的品質，也必須給予足夠重視。如果量比較少，可使用手工剪切機或滾刀切斷器，大批量，可用自動剪切機。無論是單面、雙面銅箔層壓
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對于剛拿回來的新PCB板，我們首先要大概觀察一下，板上是否存在問題，例如是否有明顯的裂痕，有無短路、開路等現象。如果有必要的話，可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。然后就是安裝元件了。相互獨立的模塊，如果您沒有把握保證它們工作正常時，不要全部都裝上，而是一部分一部分的裝上（對于比較小的電路，可以一次全部裝上），這樣容易確定故障范圍，免得到時遇到問題時，無從下手。一般來說，可以把電源部分先裝好，然后就上電檢測電源輸出電壓是否正常。如果在上電時您沒有太大的把握（即使有很大的把握，也建議您加上
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隨著電子產品向高密度，高精度發展，相應對線路板提出了同樣的要求。而提高PCB密度zui有效的方法是減少通孔的數量，及設置盲孔，埋孔來實現。1．盲孔定義a：與通孔相對而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔。（圖示說明，八層板舉例：通孔，盲孔，埋孔）b：盲孔細分：盲孔(BLINDHOLE)，埋孔BURIEDHOLE（外層不可看見）；c：從制作流程上區分：盲孔在壓合前鉆孔，而通孔是在壓合后鉆孔。2．制作方法：a：鉆帶：（1）：選取參考點：選擇通孔（即首鉆帶中的一個孔）作為單元參考孔。（2）：每
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化學鍍銅(ElectrolessPlatingCopper)俗稱沉銅。印制電路板孔金屬化技術是印制電路板制造技術的關鍵之一。嚴格控制孔金屬化質量是確保zui終產品質量的前提，而控制沉銅層的質量卻是關鍵。日常用的試驗控制方法如下：1、化學沉銅速率的測定使用化學沉銅鍍液，對沉銅速率有一定的技術要求。速率太慢就有可能引起孔壁產生空洞或針孔；而沉銅速率太快，將產生鍍層粗糙。為此，科學的測定沉銅速率是控制沉銅質量的手段之一。以先靈提供的化學鍍薄銅為例，簡介沉銅速率測定方法：(1)材料：采用蝕銅后的環氧基材
