COMEF是一款具備特殊功能的圖像處理軟件，專為高精度測(cè)量線寬和線距而設(shè)計(jì)。通過(guò)灰度值算法，它能以亞像素級(jí)精度測(cè)量硅晶圓上導(dǎo)線或結(jié)構(gòu)的寬度與間距。

通過(guò)旋轉(zhuǎn)涂布在微電子基板上施加光刻膠、抗反射涂層或聚酰亞胺涂層時(shí)，常會(huì)形成所謂的邊緣凸起。這是涂層材料在基板外緣以凸塊形式的不必要堆積。這些堆積物還可能包裹基板邊緣，從而污染基板背面的邊緣區(qū)域。如果晶圓邊緣未被清潔，干燥的顆粒或光刻膠殘留物可能會(huì)剝落，導(dǎo)致后續(xù)制造和工藝步驟中的顆粒污染等問(wèn)題。因此，應(yīng)去除基板外圍區(qū)域的多余殘留物。為此目的，有專門的設(shè)備可供使用。

德國(guó)進(jìn)口OEG接觸角測(cè)量?jī)xSURFTENS 200是專為半導(dǎo)體研發(fā)的接觸角測(cè)量系統(tǒng)，以±0.1°精度、0.2μl液滴控制及360°晶圓掃描能力，1秒內(nèi)分析表面潤(rùn)濕性。緊湊設(shè)計(jì)集成高精度光學(xué)系統(tǒng)，支持自動(dòng)/手動(dòng)滴液模式，適配200mm晶圓真空無(wú)損檢測(cè)，精準(zhǔn)優(yōu)化光刻膠附著力與表面能。

德國(guó)進(jìn)口OEG接觸角測(cè)量?jī)x SURFTENS 200是專為半導(dǎo)體研發(fā)的接觸角測(cè)量系統(tǒng)，以±0.1°精度、0.2μl液滴控制及360°晶圓掃描能力，1秒內(nèi)分析表面潤(rùn)濕性。緊湊設(shè)計(jì)集成高精度光學(xué)系統(tǒng)，支持自動(dòng)/手動(dòng)滴液模式，適配200mm晶圓真空無(wú)損檢測(cè)，精準(zhǔn)優(yōu)化光刻膠附著力與表面能。

德國(guó)進(jìn)口接觸角測(cè)量?jī)xSURFTENSHL 200 是一款專為半導(dǎo)體行業(yè)及研究設(shè)計(jì)的接觸角測(cè)量系統(tǒng)，專注于硅晶圓表面處理工藝控制。它能高效、精確地測(cè)量晶圓的潤(rùn)濕性和接觸角，幫助優(yōu)化光刻工藝，提高光刻膠附著力，減少缺陷密度。系統(tǒng)具備緊湊結(jié)構(gòu)、高精度光學(xué)元件、可調(diào)LED照明及多種滴液系統(tǒng)配置選項(xiàng)，支持手動(dòng)與自動(dòng)測(cè)量模式，提供高重復(fù)性與便捷操作，是提升半導(dǎo)體制造工藝可靠性的理想工具。

我們的接觸角測(cè)量?jī)x提供了一種快速，可靠，簡(jiǎn)單的方法來(lái)測(cè)量表面液滴的接觸角。 其優(yōu)惠的價(jià)格，緊湊的尺寸，直觀的PC軟件，便捷的操作，使更多的研究人員能夠快速進(jìn)行這種多功能測(cè)量。